Ultrasoon boren van gaatjes kleiner dan 200 ?m

Manufacturing
Mikroniek 4-1985 by R.Brehm 27 April 2006

Een van de problemen bij het ultrasoon boren van kleine gaatjes is de krachtinstelling om de gewenste boordruk te kunnen aanbrengen. Zo is het vereist, in het geval dat gaatjes geboord moeten worden met een diameter kleiner dan 100 ?m, dat de kracht met een nauwkeurigheid van 1mN ingestled kan worden. Daarom is de inrichting ingewikkeld, waarmee de boordruk met de gewenste nauwkeurigheid kan worden ingesteld. <br />Een tweede probleem is het slingervrij montern van de boortjes. Hierote is gekozen voor een oplossing waarbij de boortjes in de opstelling op de gewenste diameter worden gebracht, met een speciaal daatoe gemaakt slijpapparaat. Om een goede stabiliteit van het boorproces te verzekeren is de boormachine voorzien van twee luchtgaatjes. Een lager is ingebouwd in de inrichting voor het aanbrengen van de kracht om bij de instelling van de boordruk verzekerd te zijn van een zo klein mogelijke wrijvingskracht. Het tweede luchtlager is aangebracht in de kop waarvan het boorgereedschap is bevestigd. Hierdoor kunnen de boortjes praktisch slingervrij op de gewenste maat geslepen worden.


References ...

Wim van der Hoek’s Design Principles – Applying and Extending his Legacy

During the 2026 Precision Fair in Den Bosch (NL) on Thursday, November 19, 14:00-16:10 h, DSPE will host the “Wim van der Hoek’s Design Principles – Applying and Extending his Legacy” colloquium.

Read more
DSPE Opto-Mechatronics Symposium 2026

The seventh edition of the DSPE Opto-Mechatronics Symposium will take place on 8 October 2026. This year’s theme is ‘The opto-mechatronics of telescopes: from tiny to extremely large’.

Read more
DSPE and LiS join forces

SDPE supports the nationwide expansion of the Leidse instrumentmakers School (LiS) to strengthen the pipeline of precision manufacturing professionals in the Netherlands.

Read more