Susan meet sneller, nauwkeuriger en met hogere resolutie

Electronics Medical technology Precision-technology
Mikroniek 3-2006 by Hans Koopmans 1 July 2007

IBS Precision Engineering heeft onder de naam Susan (SUperwafer Surface ANalysis) een machine ontwikkeld voor het tweezijdig meten van siliciumwafers. De machine, gebaseerd op capacitieve meettechnologie, meet van wafers tot 300 mm eigenschappen als warp, bow en dikte. Susan is aanzienlijk sneller en nauwkeuriger dan bestaande machineconcepten dankzij luchtlagering. Haar modulaire structuur biedt ruimte voor een optionele hoge-resolutiesensor voor het meten van de oppervlakteruwheid.


References

Invitation DSPE General meeting March…

The DSPE is pleased to invite its members to the upcoming Annual General Meeting (AGM, ALV in Dutch)

Read more
Leading Platform for Systems Engineering

DSPE is uniquely positioned to serve as a central platform for the systems engineering community. By bringing together professionals, experts, and organizations across disciplines, DSPE fosters collaboration, knowledge sharing, and...

Read more
DSPE Knowledgeday on March 18th…

Cryogenic Solutions: Innovation at Extreme Temperatures. Increasing knowledge of materials and constructions for Cryogenic conditions for the members of the DSPE.

Read more