Susan meet sneller, nauwkeuriger en met hogere resolutie

Electronics Medical technology Precision-technology
Mikroniek 3-2006 by Hans Koopmans 1 July 2007

IBS Precision Engineering heeft onder de naam Susan (SUperwafer Surface ANalysis) een machine ontwikkeld voor het tweezijdig meten van siliciumwafers. De machine, gebaseerd op capacitieve meettechnologie, meet van wafers tot 300 mm eigenschappen als warp, bow en dikte. Susan is aanzienlijk sneller en nauwkeuriger dan bestaande machineconcepten dankzij luchtlagering. Haar modulaire structuur biedt ruimte voor een optionele hoge-resolutiesensor voor het meten van de oppervlakteruwheid.


References

Order of frictions and stiffnesses…

For lumped systems consisting of different frictions and stiffnesses, there has been confusion in literature about hysteresis curves and virtual play for many decades.

Read more
Make it clean

In mid-April, the second edition of the Manufacturing Technology Conference and the fifth edition of the Clean Event were held together, for the first time, at the Koningshof in Veldhoven (NL).

Read more
Bringing particles to light

Particle contamination monitoring and cleanliness control are fundamental to micromanufacturing processes across diverse industries to achieve cost-effective production of high-quality and reliable microscale devices and components.

Read more