Samenvatting, IOP Vezel-chip koppeling

In de telecommunicatiesector is het gebruik van glasvezel niet meer weg te denken. Maar de prijs van opto-elektronische devices is hoog, omdat de koppeling tussen glasvezel en de optische uitgangen van de chip relatief veel tijd kost. De Technische Universiteiten van Delft en Eindhoven onderzochten twee verschillende interconnectietechnologieën. Voor het positioneren en fixeren van vezel en chip is in Eindhoven gebruik gemaakt van laser micro adjustment, in Delft van MEMS-technologie. Beide oplossingen voldoen aan de gestelde uitlijnnauwkeurigheid van 0,1 micrometer, waardoor er een maximale hoeveelheid door de chip uitgezonden licht in de glasvezel terechtkomt.