Samenvatting, IOP Vezel-chip koppeling

Mechanics
IOP by Huug de Waardt (TU/e), Marcel Tichem (TU Delft) 27 April 2006

In de telecommunicatiesector is het gebruik van glasvezel niet meer weg te denken. Maar de prijs van opto-elektronische devices is hoog, omdat de koppeling tussen glasvezel en de optische uitgangen van de chip relatief veel tijd kost. De Technische Universiteiten van Delft en Eindhoven onderzochten twee verschillende interconnectietechnologieën. Voor het positioneren en fixeren van vezel en chip is in Eindhoven gebruik gemaakt van laser micro adjustment, in Delft van MEMS-technologie. Beide oplossingen voldoen aan de gestelde uitlijnnauwkeurigheid van 0,1 micrometer, waardoor er een maximale hoeveelheid door de chip uitgezonden licht in de glasvezel terechtkomt.


References

Jan-Pieter Rijstenbil (TU Eindhoven) receives…

Prize for careful process analysis and early validation. During the 23rd edition of the Precision Fair in Den Bosch (NL), the Wim van der Hoek Award was presented under the auspices of DSPE (Dutch Society for Precision Engineering).

Read more
Bert Brals (Sioux Technologies) receives…

Creative inventor, collaborating foreman and true teacher. During the 23rd edition of the Precision Fair, the Rien Koster Award was presented for the tenth time under the auspices of DSPE (Dutch Society for Precision Engineering).

Read more
Wim van der Hoek Award…

This year, the jury has received four nominations for students who applied existing or new design principles in their graduation work in an exciting manner.

Read more