Lijmen, een verantwoord alternatief voor solderen

Micro system technology MEMS/NEMS Precision-technology
Mikroniek 3-2004 by Monique van den Nieuwenhof, Erik Eikelboom 20 February 2007

Lagere procestemperaturen en geringere milieubelasting zijn belangrijke voordelen die een (elektrisch) geleidende lijmverbinding kan hebben boven een conventionele lood-houdende soldeerverbinding. Deze voordelen worden benadrukt door de inzetbaarheid van geleidende lijmen in het kader van bijvoorbeeld miniaturisatie in de micro-elektronica waarbij conventionele methoden tegen fysische begrenzingen aanlopen. Daarnaast is er de Europese wetgeving omtrent loodvrij solderen waarbij elektrisch geleidende lijmen als alternatief kunnen worden ingezet. Ondanks deze voordelen vindt toepassing van geleidende lijmen in de elektronica- en microsysteemindustrie vooralsnog op beperkte schaal plaats. Kosten, veelheid aan lijmkeuze mogelijkheden en beperkte duurzaamheidservaring uit de praktijk zijn hier onder andere debet aan.


References

Call for abstracts! DSPE Conference…

The call for abstracts is open until 15 February 2025.

Read more
Lunch lecture November hosted by…

The title of this lunch lecture is: Potential of fault diagnosis and predictive maintenance for precision mechatronics

Read more
QUADRA: metrology for the ongoing…

The semiconductor roadmap is currently fuelled by innovations along three trends

Read more