Lijmen, een verantwoord alternatief voor solderen

Micro system technology MEMS/NEMS Precision-technology
Mikroniek 3-2004 by Monique van den Nieuwenhof, Erik Eikelboom 20 February 2007

Lagere procestemperaturen en geringere milieubelasting zijn belangrijke voordelen die een (elektrisch) geleidende lijmverbinding kan hebben boven een conventionele lood-houdende soldeerverbinding. Deze voordelen worden benadrukt door de inzetbaarheid van geleidende lijmen in het kader van bijvoorbeeld miniaturisatie in de micro-elektronica waarbij conventionele methoden tegen fysische begrenzingen aanlopen. Daarnaast is er de Europese wetgeving omtrent loodvrij solderen waarbij elektrisch geleidende lijmen als alternatief kunnen worden ingezet. Ondanks deze voordelen vindt toepassing van geleidende lijmen in de elektronica- en microsysteemindustrie vooralsnog op beperkte schaal plaats. Kosten, veelheid aan lijmkeuze mogelijkheden en beperkte duurzaamheidservaring uit de praktijk zijn hier onder andere debet aan.


References ...

Going for ECP2 Gold: A journey of technical growth and lifelong learning

In June, Moiz Hyderabadwala, Senior Researcher at ASML Research, received the ECP2 Silver certificate, awarded through the European Certified Precision Engineering Course Programme (ECP2), a collaboration between Euspen and DSPE.

Read more
Mastering thin metal production for mass-manufactured energy systems

The successful transition to a sustainable energy future hinges on the industrialisation of advanced energy-conversion technologies.

Read more
Mikroniek June 2026: Design for Sustainability

The June issue of Mikroniek is devoted to Design for Sustainability. The main theme article presents the challenges of thin metal production for mass-manufactured energy systems.

Read more