Laser die transfer

Mechanics
IOP by Johan Meijer 27 April 2006

Microcomponenten worden alsmaar kleiner. De dikte van halfgeleider-dies (chips) zal naar verwachting binnen korte tijd meer dan halveren. Deze miniaturisatie-evolutie vereist geavanceerde procesbeheersing om nauwkeurig overzetten en snelle assemblage van extreem kleine en dunne chips mogelijk te maken. Een nieuw proces gebaseerd op laserpulsen heeft de potentie aan deze eisen te voldoen. Onderzoekers van de Universiteit Twente speuren naar de optimale laserparameters in het Philips Centrum voor Fabricage Technieken (CFT). Zo’n hechte samenwerking met een universiteit heeft een nieuwe wereld voor me geopend.


References

May 30 DSPE Knowledge day…

Please be invited to the upcoming DSPE Knowledge Day at Settels Savenije Eindhoven.

Read more
Lunch lecture May hosted by…

Precision in roll -2- roll electronics

Read more
YPN visited Kulicke & Soffa…

The Young Precision Network (YPN) - part of the DSPE community - organises events for young professionals and students. On Thursday February 1st, YPN organised a visit to Kulicke & Soffa in Eindhoven.

Read more