Laser die transfer

Microcomponenten worden alsmaar kleiner. De dikte van halfgeleider-dies (chips) zal naar verwachting binnen korte tijd meer dan halveren. Deze miniaturisatie-evolutie vereist geavanceerde procesbeheersing om nauwkeurig overzetten en snelle assemblage van extreem kleine en dunne chips mogelijk te maken. Een nieuw proces gebaseerd op laserpulsen heeft de potentie aan deze eisen te voldoen. Onderzoekers van de Universiteit Twente speuren naar de optimale laserparameters in het Philips Centrum voor Fabricage Technieken (CFT). Zo’n hechte samenwerking met een universiteit heeft een nieuwe wereld voor me geopend.

Download IOP

Back to overview

We use cookies to improve your experience on our website

References

Order of frictions and stiffnesses…

For lumped systems consisting of different frictions and stiffnesses, there has been confusion in literature about hysteresis curves and virtual play for many decades.

Make it clean

In mid-April, the second edition of the Manufacturing Technology Conference and the fifth edition of the Clean Event were held together, for the first time, at the Koningshof in Veldhoven (NL).

Bringing particles to light

Particle contamination monitoring and cleanliness control are fundamental to micromanufacturing processes across diverse industries to achieve cost-effective production of high-quality and reliable microscale devices and components.