Laser die transfer

Microcomponenten worden alsmaar kleiner. De dikte van halfgeleider-dies (chips) zal naar verwachting binnen korte tijd meer dan halveren. Deze miniaturisatie-evolutie vereist geavanceerde procesbeheersing om nauwkeurig overzetten en snelle assemblage van extreem kleine en dunne chips mogelijk te maken. Een nieuw proces gebaseerd op laserpulsen heeft de potentie aan deze eisen te voldoen. Onderzoekers van de Universiteit Twente speuren naar de optimale laserparameters in het Philips Centrum voor Fabricage Technieken (CFT). Zo’n hechte samenwerking met een universiteit heeft een nieuwe wereld voor me geopend.