Complexe communicatie tussen chip en buitenwereld

Met de toenemende miniaturisatie neemt de complexiteit van de communicatie tussen chip en de buitenwereld momenteel ingewikkelde vormen aan. In dit artikel wordt een overzicht geschetst van het terrein waarop de werkgroep Microverbinden van de NVPT zich wil richten.

Download Mikroniek 1-2000

Back to overview

We use cookies to improve your experience on our website

References ...

Knowledge day: “AI & (mechanical) Design”

Learn how AI in Engineering develops at ASML, Sioux and TU/e

Wim van der Hoek’s Design Principles – Applying and Extending his Legacy

During the 2026 Precision Fair in Den Bosch (NL) on Thursday, November 19, 14:00-16:10h, DSPE will host the “Wim van der Hoek’s Design Principles – Applying and Extending his Legacy” colloquium.

DSPE Opto-Mechatronics Symposium 2026

The seventh edition of the DSPE Opto-Mechatronics Symposium will take place on 8 October 2026. This year’s theme is ‘The opto-mechatronics of telescopes: from tiny to extremely large’.