Bundelmanipulatie met glasvezels bij laserlassen

Manufacturing
Mikroniek 2-1987 by C.J. Nonhof, G.J.A.M. Notenboom 27 April 2006

In het Centrum voor Fabricagetechnieken (CFT) te Eindhoven is een methode voor bundelmanipulatie bij laserlassen ontwikkeld, waarbij de laserbundel van de laser naar het werkstuk geleid wordt door glasvezels. In dit artikel wordt het weerstand-puntlassen vergeleken met het laser-puntlassen, er wordt iets gezeld over de conventionele methode voor bundelmanipulatie en er wordt ingegaan op de nieuwe methode.


References

Call for abstracts! DSPE Conference…

The call for abstracts is open until 15 February 2025.

Read more
Lunch lecture November hosted by…

The title of this lunch lecture is: Potential of fault diagnosis and predictive maintenance for precision mechatronics

Read more
QUADRA: metrology for the ongoing…

The semiconductor roadmap is currently fuelled by innovations along three trends

Read more