Verbinden met door licht geactiveerde lijmen

ICT Manufacturing
Mikroniek 1-2000 by M. Janssen 27 April 2006

De flip-chip-technologie vormt het voorlopige eindresultaat in een onderzoek van verschillende packaging-technologieen, die tegelijkertijd de geweldige ontwikkeling op het gebied van de elektronica weergeeft. De belangrijkste eis om met steeds kleinere elementen steeds meet functies bij een minimale hoeveelheid elektrische capaciteit te realiseren kan tot stand worden gebracht met de flip-chip-technologie.


References

DSPE appoints Martin van den…

Upon his retirement from ASML, Martin van den Brink was appointed honorary member of DSPE.

Read more
High-velocity innovation

Making crucial design decisions early in the concept phase of a project, may lead to severe cost and time overruns when these decisions are based on assumptions and/or incomplete knowledge.

Read more
Hybrid variable-reluctance actuator technology on-sky

Astronomers use deformable mirrors to improve the image of a telescope by correcting for the optical distortions caused by atmospheric turbulence.

Read more