Samenvatting, IOP Slijpschijven Profileren

Electronics Micro system technology MEMS/NEMS Optics
IOP by Jaco Saurwalt 29 November 2008

Voor producten zoals matrijsdelen, keramische gereedschappen en complexe, metallische onderdelen zoals tandwielen, is slijpen een veel gebruikte bewerkingsmethode. Voor het slijpen van moeilijk bewerkbare materialen kunnen alleen CBN- of diamantschijven toegepast worden. Deze schijven zijn zeer moeilijk en tegen zeer hoge kosten profileerbaar. In het project is een nieuwe profileertechnologie ontwikkeld, die CBN- en diamantslijpschijven kan voorzien van een vrij programmeerbare contour met een nauwkeurigheid van 2-3 micrometer zonder deze van de slijpmachine te hoeven verwijderen.


References ...

Wim van der Hoek Award celebrates 20th anniversary

To mark the 20th anniversary of the Wim van der Hoek Award, we will dive into history by posting interviews (in Dutch) with previous winners.

Read more
DSPE Opto-Mechatronics Symposium 2026

The seventh edition of the DSPE Opto-Mechatronics Symposium will take place on 8 October 2026

Read more
Who will you recommend for the Wim van der Hoek Award 2026?

Recommend your best graduate before September 4, 2026

Read more