Samenvatting, IOP Slijpschijven Profileren

Electronics Micro system technology MEMS/NEMS Optics
IOP by Jaco Saurwalt 29 November 2008

Voor producten zoals matrijsdelen, keramische gereedschappen en complexe, metallische onderdelen zoals tandwielen, is slijpen een veel gebruikte bewerkingsmethode. Voor het slijpen van moeilijk bewerkbare materialen kunnen alleen CBN- of diamantschijven toegepast worden. Deze schijven zijn zeer moeilijk en tegen zeer hoge kosten profileerbaar. In het project is een nieuwe profileertechnologie ontwikkeld, die CBN- en diamantslijpschijven kan voorzien van een vrij programmeerbare contour met een nauwkeurigheid van 2-3 micrometer zonder deze van de slijpmachine te hoeven verwijderen.


References

QUADRA: metrology for the ongoing…

The semiconductor roadmap is currently fuelled by innovations along three trends

Read more
Damping position-dependent parasitic vibrations

Parasitic resonances are often limiting the performance of precision machinery.

Read more
Reducing noise and vibrations

Acoustics play a critical role in product development across various engineering domains, significantly impacting both functionality and user experience.

Read more