Samenvatting, IOP Slijpschijven Profileren

Electronics Micro system technology MEMS/NEMS Optics
IOP by Jaco Saurwalt 29 November 2008

Voor producten zoals matrijsdelen, keramische gereedschappen en complexe, metallische onderdelen zoals tandwielen, is slijpen een veel gebruikte bewerkingsmethode. Voor het slijpen van moeilijk bewerkbare materialen kunnen alleen CBN- of diamantschijven toegepast worden. Deze schijven zijn zeer moeilijk en tegen zeer hoge kosten profileerbaar. In het project is een nieuwe profileertechnologie ontwikkeld, die CBN- en diamantslijpschijven kan voorzien van een vrij programmeerbare contour met een nauwkeurigheid van 2-3 micrometer zonder deze van de slijpmachine te hoeven verwijderen.


References ...

Wim van der Hoek Award celebrates 20th anniversary

The Wim van het Hoek award (also known as the Constructors Award) was introduced in 2006 to mark the 80th birthday of the Dutch doyen of design engineering principles, Wim van der Hoek (1924-2019).

Read more
National Systems Engineering Event Calendar

A single overview of the major Systems Engineering events in the Netherlands

Read more
Knowledge day: “AI & (mechanical) Design”

Learn how AI in Engineering develops at ASML, Sioux and TU/e. On november 5th DSPE organizes a knowledge day to intend to inform the DSPE members about the (im-) possibilities of applying AI in mechanical- and system design

Read more