Samenvatting, IOP Slijpschijven Profileren

Electronics Micro system technology MEMS/NEMS Optics
IOP by Jaco Saurwalt 29 November 2008

Voor producten zoals matrijsdelen, keramische gereedschappen en complexe, metallische onderdelen zoals tandwielen, is slijpen een veel gebruikte bewerkingsmethode. Voor het slijpen van moeilijk bewerkbare materialen kunnen alleen CBN- of diamantschijven toegepast worden. Deze schijven zijn zeer moeilijk en tegen zeer hoge kosten profileerbaar. In het project is een nieuwe profileertechnologie ontwikkeld, die CBN- en diamantslijpschijven kan voorzien van een vrij programmeerbare contour met een nauwkeurigheid van 2-3 micrometer zonder deze van de slijpmachine te hoeven verwijderen.


References

Professional education program (Microcredentials)

The aim of the DSPE professional education program is to equip professionals with the specialized knowledge, skills, and competencies needed to design and realize innovative (high tech) systems.

Read more
Techcafé met als thema Manufacturability

Dé plek om ongedwongen nieuwe contacten op te doen én onder het genot van een borrel en bitterbal te sparren over tech onderwerpen.

Read more
Marriage of opto-mechatronics and electron…

This year’s DSPE Opto-Mechatronics Symposium attracted some 100 participants from academia and industry, all of whom seized the opportunity for networking, meeting technical peers, and visiting an interesting small-scale exhibition.

Read more