Samenvatting, IOP Slijpschijven Profileren

Electronics Micro system technology MEMS/NEMS Optics
IOP by Jaco Saurwalt 29 November 2008

Voor producten zoals matrijsdelen, keramische gereedschappen en complexe, metallische onderdelen zoals tandwielen, is slijpen een veel gebruikte bewerkingsmethode. Voor het slijpen van moeilijk bewerkbare materialen kunnen alleen CBN- of diamantschijven toegepast worden. Deze schijven zijn zeer moeilijk en tegen zeer hoge kosten profileerbaar. In het project is een nieuwe profileertechnologie ontwikkeld, die CBN- en diamantslijpschijven kan voorzien van een vrij programmeerbare contour met een nauwkeurigheid van 2-3 micrometer zonder deze van de slijpmachine te hoeven verwijderen.


References

First ECP2 Silver certificate lays…

Recently, the first ECP2 Silver certificate was awarded. ECP2 is the European certified precision engineering course programme that emerged from a collaboration between euspen and DSPE.

Read more
DSPE appoints Martin van den…

Upon his retirement from ASML, Martin van den Brink was appointed honorary member of DSPE.

Read more
High-velocity innovation

Making crucial design decisions early in the concept phase of a project, may lead to severe cost and time overruns when these decisions are based on assumptions and/or incomplete knowledge.

Read more