Resultaten, Glasvezel-chip koppeling

Electronics Mechanics
IOP by 29 December 2008

In de telecommunicatiesector is het gebruik van glasvezel niet meer weg te denken. Maar de prijs van opto-elektronische devices is hoog, omdat de koppeling tussen glasvezel en de optische uitgangen van de chip relatief veel tijd kost. De Technische Universiteiten van Delft en Eindhoven onderzochten twee verschillende interconnectietechnologieën. Voor beide bestaat belangstelling.


References

Lunch lecture January hosted by…

Machine Learning-Based Feedforward Control Using ILC

Read more
Wietse Maas (ASML) receives Wim…

Prize for new design principle for passive damping. During the 24th edition of the Precision Fair in Den Bosch (NL), the Wim van der Hoek Award was presented under the auspices of DSPE (Dutch Society for Precision Engineering).

Read more
Ir. A. Davidson Award 2025…

Prize for system designer, inventor, connector and inspiring mentor

Read more