Het termisch gedrag van elektronische onderdelen tijdens het solderen

Manufacturing Materials
Mikroniek 19-1979, Philips tech. 38-1978 by R.J. Klein Wassink 27 April 2006

De warmtehuishouding van kleine onderdelen als weerstanden en condensatoren tijdens het zacht-solderen kan wetenschappelijk gesproken weinig nieuws opleveren. Toch is een overzichtelijke behandling ervan, zoals dit artikel het geeft, wel van praktisch belang. Het vergaand geautomatiseerd solderen in de moderne massaproduktie heeft natuurlijk alleen zin wanneer de betrouwbaarheid ervan vaststaat en de toegepaste verwarming geen noemenswaardig functieverlies van onderdelen veroorzaakt.


References

Mikroniek April 2026: Developments in…

The April issue of Mikroniek presents developments in dynamics. The main theme article introduces a bouncing stage concept that can circumvent actuator-force limits in precision positioning.

Read more
Young DSPE visits QED Technologies

The next Young DSPE company visit will take place at QED Technologies. Delft on Thursday 28th of May 2026.

Read more
Lunch lecture June hosted by…

The NASA IRTF Adaptive Secondary Mirror. Speaker: Arjo Bos, Senior Scientist & Expertise Lead Optomechanics

Read more
Intellectual property for engineers

Engineers working in high-tech solve complex technical problems every day. New algorithms, control strategies, hardware architectures, production methods and software tools are constantly being developed inside engineering teams.

Read more