Het termisch gedrag van elektronische onderdelen tijdens het solderen

Manufacturing Materials
Mikroniek 19-1979, Philips tech. 38-1978 by R.J. Klein Wassink 27 April 2006

De warmtehuishouding van kleine onderdelen als weerstanden en condensatoren tijdens het zacht-solderen kan wetenschappelijk gesproken weinig nieuws opleveren. Toch is een overzichtelijke behandling ervan, zoals dit artikel het geeft, wel van praktisch belang. Het vergaand geautomatiseerd solderen in de moderne massaproduktie heeft natuurlijk alleen zin wanneer de betrouwbaarheid ervan vaststaat en de toegepaste verwarming geen noemenswaardig functieverlies van onderdelen veroorzaakt.


References

DSPE appoints Martin van den…

Upon his retirement from ASML, Martin van den Brink was appointed honorary member of DSPE.

Read more
High-velocity innovation

Making crucial design decisions early in the concept phase of a project, may lead to severe cost and time overruns when these decisions are based on assumptions and/or incomplete knowledge.

Read more
Hybrid variable-reluctance actuator technology on-sky

Astronomers use deformable mirrors to improve the image of a telescope by correcting for the optical distortions caused by atmospheric turbulence.

Read more