Het termisch gedrag van elektronische onderdelen tijdens het solderen

Manufacturing Materials
Mikroniek 19-1979, Philips tech. 38-1978 by R.J. Klein Wassink 27 April 2006

De warmtehuishouding van kleine onderdelen als weerstanden en condensatoren tijdens het zacht-solderen kan wetenschappelijk gesproken weinig nieuws opleveren. Toch is een overzichtelijke behandling ervan, zoals dit artikel het geeft, wel van praktisch belang. Het vergaand geautomatiseerd solderen in de moderne massaproduktie heeft natuurlijk alleen zin wanneer de betrouwbaarheid ervan vaststaat en de toegepaste verwarming geen noemenswaardig functieverlies van onderdelen veroorzaakt.


References

Techcafé met als thema Manufacturability

Dé plek om ongedwongen nieuwe contacten op te doen én onder het genot van een borrel en bitterbal te sparren over tech onderwerpen.

Read more
Marriage of opto-mechatronics and electron…

This year’s DSPE Opto-Mechatronics Symposium attracted some 100 participants from academia and industry, all of whom seized the opportunity for networking, meeting technical peers, and visiting an interesting small-scale exhibition.

Read more
Working with LEM and FEM…

The phenomenon of thermal drift compromises precision as a result of thermal expansion or contraction of components, caused by small variations in temperature.

Read more