Het termisch gedrag van elektronische onderdelen tijdens het solderen

Manufacturing Materials
Mikroniek 19-1979, Philips tech. 38-1978 by R.J. Klein Wassink 27 April 2006

De warmtehuishouding van kleine onderdelen als weerstanden en condensatoren tijdens het zacht-solderen kan wetenschappelijk gesproken weinig nieuws opleveren. Toch is een overzichtelijke behandling ervan, zoals dit artikel het geeft, wel van praktisch belang. Het vergaand geautomatiseerd solderen in de moderne massaproduktie heeft natuurlijk alleen zin wanneer de betrouwbaarheid ervan vaststaat en de toegepaste verwarming geen noemenswaardig functieverlies van onderdelen veroorzaakt.


References ...

Café Eureka

Young DSPE will organize the next edition on September 22th. Cafe Eureka loves to show you how interesting technical careers develop.

Read more
Going for ECP2 Gold: A journey of technical growth and lifelong learning

In June, Moiz Hyderabadwala, Senior Researcher at ASML Research, received the ECP2 Silver certificate, awarded through the European Certified Precision Engineering Course Programme (ECP2), a collaboration between Euspen and DSPE.

Read more
Mastering thin metal production for mass-manufactured energy systems

The successful transition to a sustainable energy future hinges on the industrialisation of advanced energy-conversion technologies.

Read more