Het termisch gedrag van elektronische onderdelen tijdens het solderen

Manufacturing Materials
Mikroniek 19-1979, Philips tech. 38-1978 by R.J. Klein Wassink 27 April 2006

De warmtehuishouding van kleine onderdelen als weerstanden en condensatoren tijdens het zacht-solderen kan wetenschappelijk gesproken weinig nieuws opleveren. Toch is een overzichtelijke behandling ervan, zoals dit artikel het geeft, wel van praktisch belang. Het vergaand geautomatiseerd solderen in de moderne massaproduktie heeft natuurlijk alleen zin wanneer de betrouwbaarheid ervan vaststaat en de toegepaste verwarming geen noemenswaardig functieverlies van onderdelen veroorzaakt.


References

Lunch lecture January hosted by…

Machine Learning-Based Feedforward Control Using ILC

Read more
Wietse Maas (ASML) receives Wim…

Prize for new design principle for passive damping. During the 24th edition of the Precision Fair in Den Bosch (NL), the Wim van der Hoek Award was presented under the auspices of DSPE (Dutch Society for Precision Engineering).

Read more
Ir. A. Davidson Award 2025…

Prize for system designer, inventor, connector and inspiring mentor

Read more