Het termisch gedrag van elektronische onderdelen tijdens het solderen

Manufacturing Materials
Mikroniek 19-1979, Philips tech. 38-1978 by R.J. Klein Wassink 27 April 2006

De warmtehuishouding van kleine onderdelen als weerstanden en condensatoren tijdens het zacht-solderen kan wetenschappelijk gesproken weinig nieuws opleveren. Toch is een overzichtelijke behandling ervan, zoals dit artikel het geeft, wel van praktisch belang. Het vergaand geautomatiseerd solderen in de moderne massaproduktie heeft natuurlijk alleen zin wanneer de betrouwbaarheid ervan vaststaat en de toegepaste verwarming geen noemenswaardig functieverlies van onderdelen veroorzaakt.


References

QUADRA: metrology for the ongoing…

The semiconductor roadmap is currently fuelled by innovations along three trends

Read more
Damping position-dependent parasitic vibrations

Parasitic resonances are often limiting the performance of precision machinery.

Read more
Reducing noise and vibrations

Acoustics play a critical role in product development across various engineering domains, significantly impacting both functionality and user experience.

Read more