Het termisch gedrag van elektronische onderdelen tijdens het solderen

Manufacturing Materials
Mikroniek 19-1979, Philips tech. 38-1978 by R.J. Klein Wassink 27 April 2006

De warmtehuishouding van kleine onderdelen als weerstanden en condensatoren tijdens het zacht-solderen kan wetenschappelijk gesproken weinig nieuws opleveren. Toch is een overzichtelijke behandling ervan, zoals dit artikel het geeft, wel van praktisch belang. Het vergaand geautomatiseerd solderen in de moderne massaproduktie heeft natuurlijk alleen zin wanneer de betrouwbaarheid ervan vaststaat en de toegepaste verwarming geen noemenswaardig functieverlies van onderdelen veroorzaakt.


References

MCG & MSKE: mechatronics knowledge…

As a knowledge‑sharing platform for the precision‑engineering community in the Netherlands, DSPE maintains strong ties with key networks in the mechatronics field.

Read more
Lunch lecture March hosted by…

Title: From Concept to Cryogenic Validation: The METIS Derotator Journey

Read more
Invitation DSPE General meeting March…

The DSPE is pleased to invite its members to the upcoming Annual General Meeting (AGM, ALV in Dutch)

Read more