Draadverbinden in beweging

Manufacturing
Mikroniek 1-2000 by G. Kolkman 27 April 2006

Het elektrisch geleidend verbinden van al dan niet geisoleerde draden vormt in de automatische assemblage nog vaak een probleem. Automatische soldeerprocessen vormen hier een vaak toegepaste, doch veelal als problematisch ervaren, oplossing. In vele gevallen is thermocompressiebonding een goed alternatief. Bij deze manier van elektrisch geleidend verbinden wordt onder invloed van eeen nauw gecontroleerde energietoevoer in combinatie met een nauwkeurig beheerste contactkracht een verbinding gevormd.


References

Wim van der Hoek Award…

This year, the jury has received four nominations for students who applied existing or new design principles in their graduation work in an exciting manner.

Read more
Over 350 exhibitors, 6 themes…

The 2024 edition has six central themes: Mechatronic Engineering & Systems, Metrology, Vacuum & Clean, Micro Processing & Motion, Laser & Photonics, and Production for High Precision.

Read more
Nonlinear control takes over?

The ever increasing demands on precision and throughput in semiconductor manufacturing machines challenge today's linear control designs.

Read more