Partner event VCCN: Product Cleanliness Congres
Op donderdag 7 maart 2024 organiseert VCCN het Product Cleanliness Congres op de High Tech Campus in Eindhoven.
About this event
De oppervlaktereinheid van producten is belangrijk in veel sectoren en processen, zoals bij halfgeleiders, micro-elektronica, optica, automotive, nucleaire processen, ruimtevaart, medische apparatuur en biowetenschappelijke producten. Een schoon eindproduct vraagt om een toevoerketen waarin Contamination Control en Cleanliness aspecten belangrijke aandachtspunten zijn. Om meer inzicht te krijgen in de complexe vraagstukken rondom reinheidsspecificaties en reinigingsstappen in het productieproces gaan sprekers van onder andere ASML, Deerns, TNO, Eurofins en NTS Mechatronica tijdens het Product Cleanliness Congress dieper in op:
• De cleanroom als voorwaarde voor de realisatie van product cleanliness;
• Richtlijnen voor het maken van schone producten;
• Een systematische aanpak voor contamination control;
• RGA metingen, hoe te interpreteren?
• Reiniging van producten en assemblies om cleanliness te bereiken;
• Meetmethoden voor product cleanliness control;
• Praktijkvoorbeelden van de realisatie van product cleanliness;
• En meer…
Naast het inhoudelijke programma hebben bezoekers de gelegenheid om de laagdrempelige bedrijvenmarkt te bezoeken. Dit is de perfecte plek om in contact te komen met bedrijven uit de branche.
VCCN Product Cleanliness Congress Datum : Donderdag 7 maart van 9.00 – 17.00 uur.
Locatie : High Tech Campus, Eindhoven

The Netherlands
High Tech Campus EindhovenReferences ...
Learn how AI in Engineering develops at ASML, Sioux and TU/e
Read moreDuring the 2026 Precision Fair in Den Bosch (NL) on Thursday, November 19, 14:00-16:10h, DSPE will host the “Wim van der Hoek’s Design Principles – Applying and Extending his Legacy” colloquium.
Read moreThe seventh edition of the DSPE Opto-Mechatronics Symposium will take place on 8 October 2026. This year’s theme is ‘The opto-mechatronics of telescopes: from tiny to extremely large’.
Read more

