Verbindingstechnieken voor ultra-hoogvacuumsystemen

J. van Esdonk

Bron:Mikroniek 5-1981
Disciplines:Manufacturing

In een electronenbuizenindustrie neemt het verbinden van metaal met metaal en metaal met niet-metaal door middel van solderen een belangrijke plaats in. De soldeerverbindingen die gebruikt kunnen worden voor het verbinden van vacuumcomponenten, alsmede voor het maken van vacuumdichte omhullingen, vragen hierbij speciale aandacht. Zo is het gebruik van vloeimiddelen bij het solderen van metalen onderdelen voor vacuumsystemen niet toelaatbaar. Vloeimiddelen bevatten in het algemeen componenten met hoge dampspanningen die bovendien veelal chemisch agressief zijn. Na het solderen zijn zij zeer moeilijk van de gesoldeerde onderdelen te verwijderen. Na de 2e wereldoorlog zijn verschillende methodes ontwikkeld om fluxvrij te kunnen solderen door zuurstof uit de omgeving van het te solderen werkstuk weg te houden. Dit kan gebeuren door het solderen in een reducerend of inert gas uit te voeren, of in vacuum.

 

81-5-014.pdf

Back to overview